南京大學(xué):2025騰沖科學(xué)家論壇·量子科技創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)舉行
http://www.reabo.cn  2025年12月9日  來(lái)源:南京大學(xué)

  2025年12月5日,由南京大學(xué)、清華大學(xué)主辦的2025騰沖科學(xué)家論壇·量子科技創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在騰沖舉行。二十多位中國(guó)科學(xué)院院士、二百余位專家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,共話量子科技創(chuàng)新發(fā)展。中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授鄒志剛作為分論壇主席主持分論壇。

  中國(guó)科學(xué)院院士、清華大學(xué)原校長(zhǎng)、騰沖科學(xué)家論壇主席顧秉林在致辭中回顧了論壇從無(wú)到有、由簡(jiǎn)至精的發(fā)展歷程,肯定了中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)鄒志剛教授連續(xù)組織三年分論壇,擴(kuò)大騰沖科學(xué)家論壇和南京大學(xué)的影響力,并對(duì)論壇的未來(lái)寄予厚望。他表示,期待本屆論壇能夠匯聚智慧、凝聚共識(shí),在量子科技領(lǐng)域取得豐碩成果。

  主旨演講環(huán)節(jié),中國(guó)科學(xué)院院士、清華大學(xué)教授姜培學(xué)為在場(chǎng)的嘉賓帶來(lái)了“高熱流密度表面冷卻方法與智算芯片散熱技術(shù)”的演講,探討高性能集成化芯片算力提升的瓶頸——散熱問(wèn)題該如何破解等問(wèn)題。中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)劉勝帶以“機(jī)器人芯片與傳感器的產(chǎn)業(yè)發(fā)展與關(guān)鍵技術(shù)”為題發(fā)表演講,旨在交流人形機(jī)器人目前的科學(xué)意義、如何克服機(jī)器人發(fā)展的難題。五位教授專家和研究員也帶來(lái)了五場(chǎng)精彩絕倫的量子科技領(lǐng)域主題報(bào)告。

  研討會(huì)上,“電子設(shè)備熱管理”“特種功能材料”“極端條件”“能源材料”“現(xiàn)代交直流混聯(lián)大電網(wǎng)”五場(chǎng)平行分論壇同步開啟,各會(huì)場(chǎng)圍繞細(xì)分領(lǐng)域熱點(diǎn)議題展開精準(zhǔn)研討。

  當(dāng)前,量子科技創(chuàng)新正迎來(lái)全球競(jìng)爭(zhēng)白熱化、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)加速融合的關(guān)鍵階段,既充滿機(jī)遇,也面臨挑戰(zhàn)。在此背景下,院士專家與社會(huì)各界科學(xué)愛好者以2025騰沖科學(xué)家論壇為重要契機(jī),齊聚一堂共享這場(chǎng)科學(xué)盛宴,共同探索量子科技創(chuàng)新發(fā)展的無(wú)限可能,為推動(dòng)該領(lǐng)域進(jìn)步凝聚起磅礴力量。
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